Загрузить спецификацию
Корзина ( 
XC3S1000-4FGG676I технический паспорт и цена | pdf
- Количество LAB/CLB: 1920
- Количество логических элементов/ячеек: 17280
- Общее количество бит ОЗУ: 442368
- Упаковка: 676-BGA
БЕСПЛАТНАЯ доставка для заказов свыше HK$250.00
Быстрый ответ, быстрая расценка
Быстрая отправка, никаких проблем после продажи
Оригинальный канал, гарантия подлинности продукции
Больше похожего
74HC390D
Нексерия
HEF4060BT
Нексерия
HEF4520BT
Нексерия
LT1086CM-3.3
Аналоговые Устройства
ADP7142AUJZ
Аналоговые Устройства
ADP7142ACPZN
Аналоговые Устройства
DRA722AHGABCQ1
Техасские инструменты
GET40EFSB22GVE
АМД
АТ91РМ9200
Технология микрочипов
XPC860DEZP50D4
NXP Полупроводники
TMPR4937XBG-300
Тошиба
SPEAR320S-2
STMicroelectronics
Также добавить в корзину
MX52LM04A11XSI
Макроникс
DSPB56364AF100
Фрискейл Полупроводник
TPS548D22RVFR
Техасские инструменты
ATMEGA1281-16MU
Технология микрочипов
DRV8846RGER
Техасские инструменты
UPD720202K8-701-BAA-A
Renesas Electronics America Inc
MC68HC11F1CFN3
NXP USA Inc.
AD5755BCPZ
Аналоговые Устройства Inc.
TLV320AIC10IPFB
Техасские инструменты
TUSB216RWBRQ1
Техасские инструменты
TPS54331DDAR
Техасские инструменты
AD698APZ
Аналоговые Устройства Inc.
74HC390D
Нексерия
HEF4060BT
Нексерия
HEF4520BT
Нексерия
LT1086CM-3.3
Аналоговые Устройства
ADP7142AUJZ
Аналоговые Устройства
ADP7142ACPZN
Аналоговые Устройства
DRA722AHGABCQ1
Техасские инструменты
GET40EFSB22GVE
АМД
АТ91РМ9200
Технология микрочипов
XPC860DEZP50D4
NXP Полупроводники
Russian 
English 
Spanish 
German 
Japanese